Trocador de calor de aleta-de alta densidade para servidores GPU – soluções avançadas de refrigeração líquida para data centers de IA e racks HPC
À medida que as densidades de potência da GPU (H100, B200 etc.) levam o resfriamento a ar tradicional ao seu limite, nossos-trocadores de calor com aletas de alta densidade fornecem a ponte essencial para um resfriamento líquido eficiente. Seja implantado como um trocador de calor de porta traseira (RDHx) ou integrado a uma unidade de distribuição de refrigerante (CDU), nossa tecnologia-com aletas de precisão lida com as enormes cargas de calor das cargas de trabalho de IA e, ao mesmo tempo, reduz os custos de energia do data center.
O problema: servidores modernos-ricos em GPU geram densidades de calor localizadas que as unidades CRAC tradicionais não conseguem suportar. Altas velocidades do ventilador levam a ruído excessivo e desperdício de energia, enquanto "pontos quentes" podem levar ao afogamento térmico e à redução do desempenho do treinamento do modelo de IA.
A solução: Nossos trocadores de calor aletados movem o resfriamento diretamente para a fonte de calor. Ao utilizar aletas ultra-finas e circuitos de cobre ou alumínio de alta{2}}condutividade, transferimos até 100kW+ de calor por rack diretamente para o circuito de líquido. Isso elimina a necessidade de infraestrutura-ar massiva e permite densidades de rack mais altas no mesmo espaço físico.
Principais recursos e benefícios
Gerenciamento extremo de fluxo de calor: projetadas especificamente para cargas de trabalho de IA/HPC, nossas superfícies com aletas são otimizadas para dissipação de calor de alta-densidade, suportando cargas de rack de 30 kW a mais de 150 kW.
Queda de pressão lateral-de ar mínima: a geometria de aletas de precisão garante máxima transferência de calor com resistência mínima ao fluxo de ar, reduzindo o consumo de energia do ventilador do servidor e melhorando a PUE (Eficácia no Uso de Energia) geral.
Integridade-livre de vazamentos: cada unidade passa por testes 100% de vazamento de hélio e testes de nitrogênio de alta-pressão. Usamos brasagem a vácuo avançada e soldagem orbital para garantir que sua dispendiosa infraestrutura de GPU nunca esteja em risco.
PUE otimizada: ao migrar para a troca de líquido-para{1}}ar ou líquido-para{3}}líquido no nível do rack, os data centers podem atingir classificações de PUE tão baixas quanto 1,03 a 1,10.
Configurações passivas e ativas: disponíveis como trocadores de calor de porta traseira passivos (usando ventiladores de servidor) ou unidades ativas com ventiladores ECM integrados de alta-eficiência para controle máximo.
Design que economiza-espaço: o layout de aletas compacto e de alta-densidade permite capacidade máxima de resfriamento dentro das dimensões padrão de rack de 19" ou 21" (OCP).
